深圳市丰瑞达科技有限公司 / Shenzhen Fengrunda Technology Co., Ltd
张江科学会堂
Z2A-407
算力·芯片·基础设施
通信/网络/5G
PoE交换机、工业/核心/管理型交换机、无线网桥、智能家居安防,物联网数据传输解决方案(丰润达HORED)
注册地：广东
融资：未公开融资信息
新华三技术有限公司 / New H3C Technologies Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2A-103
算力·芯片·基础设施
通信/网络/5G
企业网络设备,交换机路由器,服务器存储,云计算与ICT解决方案
注册地：杭州市
融资：信息未公开披露
星融元数据技术（苏州）有限公司 / Asterfusion Data Technologies Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2B-309
算力·芯片·基础设施
通信/网络/5G
开放网络交换机、基于SONiC的云原生网络操作系统、DPU智能网卡、低时延可编程交换机(面向AI/HPC/云/分布式存储)
注册地：江苏
融资：新一轮股权融资(2026年1月披露,厦门联合、湖南财信共同投资;轮次/金额未披露)
南京炫信网络科技有限公司 / Nanjing Xuanjia Network Technology Co., Ltd.
西岸国际会展中心
X1A-101
算力·芯片·基础设施
通信/网络/5G
通信设备、网络基础设施、5G/光纤技术
注册地：江苏
融资：信息未公开披露
中兴通讯股份有限公司 / ZTE Corporation
西岸国际会展中心
X1C-511-04
算力·芯片·基础设施
通信/网络/5G
无线通信设备,5G基站,光传输,电信交换/接入,终端手机,电信软件
注册地：深圳市
融资：已上市:深交所A股000063(1997.11上市);港交所H股00763(2004.12上市)
北京数美时代科技有限公司 / Beijing Shumei Shidai Technology Co., Ltd
世博中心
L013
算力·芯片·基础设施
网络与数据安全
AI业务风控,内容安全,反欺诈,全栈式智能风控解决方案(SaaS)
注册地：北京
融资：D轮1.35亿美元(中信产业基金、经纬中国、厚朴投资等新投资方,腾讯/襄禾资本跟投)
深信服科技股份有限公司 / Sangfor Technologies Inc
世博展览馆
H1-B630
算力·芯片·基础设施
网络与数据安全
企业级网络安全,云计算/超融合,IT基础设施与物联网产品及解决方案
注册地：深圳市
融资：已上市(创业板300454,2018.05)
亿格云科技有限公司 / Eagle Cloud Technology Company Limited
世博展览馆
H2-E101
算力·芯片·基础设施
网络与数据安全
零信任SASE、企业办公安全一体化解决方案(云枢)、终端/数据安全
注册地：杭州
融资：Pre-B轮(2025.06, 近亿元人民币, 红杉中国领投, 元璟/启创资本老股东加码)
360数字安全集团股份有限公司 / 360 Digital Security Technology Group Co., Ltd.
世博展览馆
H4-127
算力·芯片·基础设施
网络与数据安全
数字安全、AI安全大模型、杀毒/安全浏览器/安全卫士、城市与企业数字安全服务
注册地：信息待补充
融资：隶属已上市三六零（601360，2018.02借壳江南嘉捷回A股，此前2011.03纽交所上市后私有化）
上海斗象信息科技有限公司 / Shanghai Tophant Information Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H4-129
算力·芯片·基础设施
网络与数据安全
平台型网络与AI安全,智能安全运营平台,漏洞盒子安全众测,FreeBuf安全社区
注册地：上海
融资：桥梁战略轮(2025.09, 2亿元人民币, 钟鼎资本独家);此前2021 D1轮2亿元(智慧互联产业基金领投)
荆华密算（北京）科技有限公司 / Jinghuamisuan Tech Limited
世博展览馆
H4-FT A008
算力·芯片·基础设施
网络与数据安全
高性能AI密态计算,密态推理平台与密态训练引擎,密态专用计算芯片,龙虾(智能体文件越权)安全方案
注册地：北京
融资：天使轮(2026.03,数千万元人民币,盛景嘉成创投领投,国联股份、博彦科技、英诺科创基金跟投)
无锡宏创盛安科技有限公司 / Wuxi High Information Security Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2A-507
算力·芯片·基础设施
网络与数据安全
围绕国产申威(SW)CPU研发的网络安全平台、准系统、安全操作系统、信创整机(服务器/台式机)、底层开发库、硬件固件与驱动,面向国防/金融/交通/能源等
注册地：江苏
融资：B轮融资(毅达资本领投),媒体报道金额口径为‘数千万元’,公司官网另称‘近亿元’,时间约2021年
信通远控（北京）科技有限公司 / Tactus Dynamics (Beijing) Technology Co., Ltd
世博展览馆
H1-A113
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
医疗信息化、AI诊断、健康科技
注册地：北京
融资：信息未公开披露
思行智能机器人（浙江）有限公司
世博展览馆
[H1-D109区域]
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
智能机器人（疑为具身智能/服务机器人方向，未获具体披露）
注册地：浙江
融资：信息未公开披露
九光技术有限公司 / NineRay Technology Limited
世博展览馆
H2-E101
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
具身智能人形机器人,关节模组,协作机械臂,移动平台,智能操作系统
注册地：深圳
融资：信息未公开披露
智元创新（上海）科技股份有限公司 / AIGIBOT Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd
世博展览馆
H3-C101
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
通用人形机器人、具身智能、机器人本体与运动控制、机器人数据平台
注册地：上海
融资：成立2023.2以来多轮融资;2025.3腾讯领投新一轮,2025.5京东、上海具身智能基金入局、上汽等老股东增资;2025.7以约21亿元(协议转让+主动要约)取得科创板上市公司上纬新材(688585)约66.99%股权、邓泰华成为其实控人,公司否认"借壳"
杭州云深处科技股份有限公司 / Hangzhou DEEP Robotics Co., Ltd.
世博展览馆
H3-B317
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
四足机器人、轮足机器人、人形机器人及核心零部件,具身智能;应用于电力巡检、应急救援、安防巡逻等
注册地：浙江
融资：2025.12完成超5亿元C轮(招银国际与华夏基金联合领投),同月再获数亿元Pre-IPO轮(国家人工智能产业基金领投、京东跟投);2025.12启动科创板IPO辅导,2026.05完成辅导验收
陶世智能科技（深圳）有限公司 / Talls Intelligent Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
世博展览馆
H3-A201
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
微型减速器、环面包络传动减速器、灵巧手关节执行器模组(自研环面包络多齿啮合减速器,扭矩密度约500NM/KG)
注册地：广东
融资：天使轮(2024,同创伟业数千万元);Pre-A轮(2025.09,数千万元人民币,南山战新投/同创伟业/领阳基金/霜叶创投)
深圳市国盛动力科技有限公司 / Shenzhen Gostems Dynamics Technology Co., Ltd
世博展览馆
H3-A210
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
广告营销、品牌传播、数字媒体
注册地：广东
融资：信息未公开披露
洛阳鸿元轴承科技有限公司 / Luoyang Hongyuan Bearing Technology Co., LTD.
世博展览馆
H3-A216
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
YRT系列高精度转台轴承、薄壁交叉滚子轴承、机器人精密轴承
注册地：河南
融资：信息未公开披露