杭州良质关节科技有限公司 / HANGZHOU LIANGZHI JOINT TECHNOLOGY Co., LTD
世博展览馆
H3-A222
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
谐波关节模组,行星关节模组,谐波减速器,行星减速机
注册地：浙江
融资：信息未公开披露
浙江艾图具身智能科技有限公司 / Zhejiang Aitu Embodied Intelligence Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-A322
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
具身智能人形机器人在服装智能缝制场景落地(缝制垂域具身大模型+移动底盘,数据/算法/场景闭环)
注册地：浙江
融资：无独立公开融资;属上市公司杰克股份体系,2026年4-5月分别与浙江人形机器人创新中心、智元创新成立合资公司
上海意优智控科技有限公司 / Shanghai Eyoubot Technology Co., LTD
世博展览馆
H3-A327
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
高扭矩密度一体化微型伺服关节模组(谐波/行星/直线系列),人形/协作/服务机器人关节
注册地：上海
融资：A轮5000万元人民币(2025.03)
杭州具道科技有限公司 / Hangzhou Micbot Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-A419
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
特种工业轮足(轮式四足)机器人,重载长续航、防爆等特种场景移动机器人研发生产商业化
注册地：浙江
融资：2026年开年30天内连续多轮A系列融资(累计数亿元),近亿元A轮(2026.01,正强股份领投),此后A+/A++/A+++轮(滨州国投、魏桥、滨化联合领投),2个月前另有超亿美元轮(滨州国投)
北京灵智智能科技有限公司 / Beijing Lingyu Intelligent Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-A422
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
具身智能,人机混合智能/远程操作机器人系统与具身数据Infra
注册地：北京
融资：成立(2025.02)后千万级种子轮(2025.05),后续天使轮/新一轮(银河系创投领投)累计近亿元;创始人清华自动化系莫一林副教授(首席科学家)与葛瑾(CEO)
北京星动纪元科技股份有限公司 / Beijing Xingdongjiyuan Technology Co., Ltd.
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H3-A501
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
通用人形机器人研发,具身智能AGI,软硬件全栈自研(自研ERA-42具身大脑)
注册地：北京
融资：近10亿元A+轮(2025.11,吉利资本领投,北汽产投战略投资),商业化订单超5亿元
上海智向智能科技有限公司 / Shanghai Noematrix Intelligence Technology Co., Ltd.
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H3-B101
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
通用具身智能大模型Noematrix Brain(穹彻智能),软硬件一体化机器人操作决策系统与全生命周期开发平台
注册地：上海
融资：2024年一年内三轮(3月天使、9月Pre-A、12月红杉中国领投Pre-A+数亿元);2025年再获数亿元战略投资(上海交大、创智学院、无锡数据集团等联合注资)
五八智能科技（杭州）有限公司 / Wuba Intelligent Technology (Hangzhou) Co., Ltd.
世博展览馆
H3-B116
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
轻型仿生无人系统,仿生运动控制/感知/类脑计算,特种/人形机器人研发制造
注册地：浙江
融资：A轮(2025),含国投基金、浙江省属产投、国企混改基金等国资参与;另有报道约5.28亿元融资
灵心巧手（北京）科技股份有限公司 / LINKERBOT BEIJING TECHNOLOGY Co., LTD
世博展览馆
H3-B122
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
高自由度灵巧手Linker Hand,灵巧手+云端智脑具身智能平台,LinkerSkillNet数据集
注册地：北京
融资：B+轮,投后估值约30亿美元(2026);正寻求下一轮目标估值60亿美元
上海苏波科技有限公司 / Shanghai Sudo Technology Co., Ltd.
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H3-B301
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
具身智能机器人基础模型Sudo R1,3D世界模型+强化学习一体化,仿真数据zero-shot抓取
注册地：上海
融资：Pre-A轮约5亿美元(2026.04,伴随Sudo R1发布),估值约136亿元/超20亿美元
跨维（深圳）智能数字科技有限公司 / DexForce Technology Co., Ltd.
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H3-B321
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
Sim2Real具身智能,人形机器人DexForce W1系列,3D视觉传感器DexSense
注册地：广东
融资：B轮10亿元人民币(2026.06.30),投后估值超百亿元,拟启动IPO
上海灵初智能科技有限公司 / Shanghai PsiBot Intelligent Technology Co., Ltd.
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H3-C121
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
通用具身智能VLA大模型,灵巧操作算法,具身数采引擎Psi-SynEngine与整机机器人
注册地：上海
融资：天使轮+Pre-A轮累计约20亿元(2026.03公布)
数字华夏（深圳）科技有限公司 / DIGIT (SHEN ZHEN) TECHNOLOGY Co., LTD.
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H3-C205
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
人形交互机器人,巨号具身智能交互平台,仿人机器人夏澜/通用人形机器人夏起/IP机器人星行侠
注册地：广东
融资：天使+轮(2025.03, 数千万元人民币,同创伟业独家投资)
深圳逐际动力科技有限公司 / LimX Dynamics Technology Co., Ltd.
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H3-C216
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
通用人形机器人,双足/四足机器人,具身智能运动控制
注册地：广东
融资：B轮(2026.02, 2亿美元)
杭州曦诺未来科技有限公司 / Hangzhou Xynova Technology Co., Ltd.
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H3-C227
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
高自由度灵巧手,一体化关节模组,微型电缸,人形机器人电驱方案
注册地：浙江
融资：A轮(2026, 数亿元人民币,累计近10亿)
半屋具身（上海）智能科技有限公司 / Banxing Embodied (Shanghai) Intelligence Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-C324
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
具身智能机器人(具体产品方向未明确披露)
注册地：上海
融资：信息未公开披露
宇树科技股份有限公司 / YuShu Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-C616
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
四足机器人,人形机器人,电机与关节模组,机器人本体
注册地：浙江杭州
融资：科创板IPO(2026.07注册生效),拟发行不低于4044.64万股,拟募资约42.02亿元
上海具识智能科技有限公司 / Shanghai Jushi Intelligent Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-D121
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
通用具身智能操作系统InsightOS(琢识),机器人基础软件
注册地：上海
融资：Pre-A轮(2025.11, 金额未披露)
智身新创（苏州）智能科技有限公司 / Zhishen XinChuang (Suzhou) Intelligent Technology Co., Ltd.
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H3-D321
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
人形/四足机器人及核心零部件,一体化关节模组(钢镚L1/铜锤M1量产机型)
注册地：江苏
融资：数亿元连续多轮(2026.01)
恒工伟业具身智能科技（上海）有限公司 / Henggong Weiye Jushen Intelligent Technology (Shanghai) Co., Ltd
世博展览馆
H3-E111
机器人与智能硬件
具身智能/人形机器人
人形机器人结构件、RV/谐波减速机零部件及连接支架件（母公司恒工精密主营连续铸铁精密件）
注册地：上海
融资：母公司恒工精密已上市（创业板301261）；2025.10恒工精密全资设立恒工伟创具身智能（注册资本1000万元），2025.11恒工伟创与智元创新合资设立恒元智启（注册资本1000万元）