Mira
世博展览馆
H4-FT B007
AI技术与算法
AI开发平台/MLOps
去中心化AI输出验证网络(多模型共识降低大模型幻觉/偏差),区块链+AI(Mira Network)
注册地：信息未公开披露
融资：种子轮(2024.07,900万美元/9M,BITKRAFT与Framework共同领投)
北京新栈创新科技有限公司 / SlashVibe
世博展览馆
H4-FT B310
AI技术与算法
AI开发平台/MLOps
面向AI开发者的协作社区/工具(slashvibe.dev,官网仍为coming soon,产品方向未明确披露)
注册地：北京
融资：信息未公开披露
北京数据项素智能科技有限公司 / DataElem
世博展览馆
H4-FT A021
AI技术与算法
AI开发平台/MLOps
大模型应用创新,OCR/NLP智能文档处理,开源大模型应用开发平台BISHENG(毕昇),非结构化数据处理;成立于2022年,团队源自第四范式智能文档产品事业部
注册地：北京
融资：天使轮(2024.08, 金额未披露, 华泰创新)
上海引态科技有限公司 / Shanghai Yintai Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z1C-808
AI技术与算法
AI开发平台/MLOps
AIOS智能操作系统平台,端侧AI,软硬件云协同,面向IoT设备与开发者的一站式方案
注册地：上海
融资：信息未公开披露
中科弘云科技（北京）有限公司 / HyperAI Technology (Beijing) Co., Ltd
张江科学会堂
Z2A-609
AI技术与算法
AI开发平台/MLOps
自主可控AI云计算基础软件平台(HyperAI Cloud),覆盖数据标注到模型开发/训练/推理/服务的全栈私有云
注册地：北京
融资：千万元级人民币天使轮(2019.08,领航新界独投);2019年中科院系战略投资
澎峰（北京）科技有限公司 / PerfXLab
张江科学会堂
Z2B-610
AI技术与算法
AI开发平台/MLOps
HPC/AI/RISC-V加速计算软件栈,高性能计算库,算力优化解决方案
注册地：北京
融资：新一轮数千万元人民币(2024.01完成,华强资本独家投资,天风证券任FA)
上海锋行致远科技有限公司 / Shanghai Fengxing Zhiyuan Technology Co., Ltd.
世博中心
L057
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
边缘计算存算一体加速模组及整机,场景化AI边缘存算(存算直通/边存边算/以存代算)
注册地：上海
融资：信测标准以30%股权战略参股(金额未披露),并拟增持至50%以上控股并表
中昊芯英（杭州）科技有限公司 / Zhonghaoxinying (Hangzhou) Technology Co., Ltd
世博展览馆
H1-B1135
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
自研TPU架构AI训练/推理芯片'刹那',千卡级智算集群'泰则',国产AI算力基础设施
注册地：浙江
融资：2025年6月完成C轮融资(数亿元,投后估值约40亿元);自2020年以来累计股权融资超17亿元(含多轮股权融资)
沐曦集成电路（上海）股份有限公司 / MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd.
世博展览馆
H2-B401
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
通用GPU芯片(AI训练/推理、图形渲染、科学计算)、MXMACA自研软件栈
注册地：上海市
融资：已上市(上交所科创板688802,2025.12.17挂牌,发行价104.66元/股,募资约41.97亿元)
上海思创科技股份有限公司 / Shanghai Smart Logic Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H2-C1020
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
MaPU(代数运算处理器)架构高性能计算芯片、5G通信基带芯片、视频增强芯片、科学智能/科学计算系统与工业仿真软件
注册地：上海
融资：2025年初D轮(宁德时代溥泉资本领投、中芯聚源跟投);2026.07.07科创板IPO获上交所受理,拟募资约44.26亿元
黑芝麻智能 / Black Sesame Technologies
世博展览馆
H2-A108
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
车规级自动驾驶芯片(华山系列)，跨域计算芯片(武当系列)
注册地：武汉市
融资：已上市(港交所02533)，2024.08.08挂牌，发行价28港元，募资净额约9.51亿港元
上海东方算芯科技有限公司 / Shanghai Eastern Computing Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H2-B101
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
软件定义芯片/近存计算大算力AI芯片，AI加速卡/服务器/计算集群
注册地：上海
融资：A+轮(2026.04)，投后估值约122.75亿元人民币
昆仑芯（北京）科技股份有限公司 / Kunlunxin Technology (Beijing) Co., Ltd.
世博展览馆
H2-B111
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
数据中心AI芯片(P800)，云端AI算力加速，芯片架构/集群系统/软件生态
注册地：北京市
融资：D轮(2025.07，约2.83亿美元/约21亿元)，投后估值约210亿元；2026.04已办理科创板上市辅导备案，并推进港股'A+H'
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司 / Moore Threads Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H2-C109
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
全功能GPU，AI训推一体芯片，图形芯片，AI SoC，计算加速平台
注册地：北京市
融资：科创板IPO过会(2025.09.26)，拟募资80亿元，企业估值约310亿元
上海恩捷科技股份有限公司 / Shanghai Enflame Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H2-C117
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
云端AI训练/推理芯片(邃思系列)，数据中心算力加速卡
注册地：上海
融资：D轮(2023.09，约20亿元)，累计融资超50亿元；2026.01科创板IPO受理，拟募约60亿元，估值约205亿元
上海算丰信息有限公司 / Suanova Information (Shanghai) Co., Ltd.
世博展览馆
H2-C1416
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
人工智能/算力相关领域(具体主营未公开明确披露)
注册地：上海
融资：信息未公开披露
上海天数智芯半导体股份有限公司 / Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor Co., Ltd.
世博展览馆
H2-C616
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
通用GPU/GPGPU芯片(天垓训练、智铠推理系列),AI算力产品
注册地：上海
融资：已上市(港交所09903,2026.01.08挂牌,招股价144.6港元,集资约36.8亿港元)
北京清微智能科技股份有限公司 / Beijing Tsingmicro Intelligent Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H2-C809
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
可重构数据流AI芯片(边缘TX2/TX5、服务器TX8系列),可重构计算大规模商用企业
注册地：北京
融资：成立7年完成7轮融资;2025.12完成逾20亿元C轮(估值超200亿元);2026.02.25与华泰联合证券签署IPO辅导协议、2026.06完成辅导,拟登陆上交所科创板
上海灵境智源科技有限公司 / Shanghai M3Scape Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-C524
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
具身智能算力底座及操作系统,具身原生芯片、机器人操作系统、模型层(超异构'德沃夏克'架构)
注册地：上海
融资：天使及天使+轮超亿元人民币(2026.07,经纬创投领投,上海闵行国资跟投)
上海图灵智算量子科技有限公司 / TuringQ Co., Ltd.
世博展览馆
H4-117
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
光量子计算,光子芯片,量子人工智能,光子集成算力(图灵量子TuringQ)
注册地：上海
融资：新一轮数亿元(2026.04,国资领投);2026年累计融资近10亿元,公司估值近70亿元