AI SEMI LIMITED
世博展览馆
H4-FT A004
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
科技服务、综合解决方案
注册地：信息待补充
融资：信息未公开披露
HyperAccel
世博展览馆
H4-FT A001
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
面向大语言模型(LLM)推理的专用AI半导体LPU(语言处理单元, Bertha系列),采用LPDDR替代HBM降低成本与功耗;韩国fabless初创,2023年由KAIST教授Kim Joo-young创立
注册地：韩国
融资：B轮(2026.06, Krafton战略投资约3600万美元/约500亿韩元,占约150亿韩元/1.08亿美元募资目标的约1/3);A轮(2024.12, 约550亿韩元/约4120万美元, Korea Investment Partners领投)
光子芯力（北京）科技有限公司 / PhotonCore
世博展览馆
H4-FT A002
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
光电融合计算芯片、全波光计算架构、光电联合仿真设计工具链
注册地：北京
融资：数千万元人民币天使轮(2026年披露)
苏州东陵科技有限公司 / SUZHOU DENGLIN TECHNOLOGIES Co., LTD.
张江科学会堂
Z1A-301
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
GPGPU通用AI处理器，云端AI推理/训练加速卡（自研GPU+软件定义片上异构架构，兼容CUDA/OpenCL）
注册地：江苏
融资：多轮融资：A+轮(2021)、新一轮战略融资（高通创投、光远资本等）；2026.03传赴港交所IPO，预期募资3-4亿美元
翼华科技（北京）股份有限公司 / EHTECH (BEIJING) Co., LTD.
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Z1A-308
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
高性能智能网络算力芯片、AIGC算力集群解决方案
注册地：北京
融资：信息未公开披露
赛序科技（北京）有限公司 / ICY Technology (Beijing) Co., Ltd
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Z1A-311
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
概率计算/磁性逻辑计算芯片、自旋电子学随机磁性隧道结(sMTJ/MTJ)、SpinPU(SpinPU-E/SpinPU-M)、伊辛机组合优化算力
注册地：北京
融资：千万级人民币融资(2025年5月，彼岸时代、源合资本投资，源合资本任独家财务顾问，累计已完成三轮)
浙江曦望智能科技股份有限公司 / Sunrise
张江科学会堂
Z1A-613
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
AI推理GPU/GPGPU芯片(启望S1/S2/S3)、多模态大模型推理算力平台
注册地：浙江
融资：新一轮超10亿元人民币(2026.04，投后估值超百亿，累计约40亿元、七轮)；此前2026.01累计近30亿元
上海熵原科技股份有限公司 / Shanghai Enflame Technology Co., Ltd.
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Z1A-601
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
通用GPGPU云端AI训练与推理芯片、AI算力基础设施(云端AI芯片)
注册地：上海
融资：科创板IPO：2026.06过会，2026.07.09证监会同意注册，拟募资约60亿元(用于第五/六代AI芯片研发产业化)
上海东方算芯科技有限公司 / Shanghai Eastern Computing Technology Co., Ltd.
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Z1A-603
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
3D AI算力芯片、软件定义芯片、近存计算高效能算力产品
注册地：上海
融资：A+轮(2026年4月完成，投后估值约122.75亿元)
上海天数智芯半导体股份有限公司 / Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor Co., Ltd.
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Z1A-608
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
通用GPU(GPGPU)、AI训练推理芯片及算力解决方案
注册地：上海
融资：已在港交所主板上市(09903.HK，2026.01.08挂牌，发售价144.6港元，集资约36.8亿港元)
北京清微智能科技股份有限公司 / Beijing Tsingmicro Intelligent Technology Co., Ltd.
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Z1A-610
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
可重构AI芯片(非GPU架构)，端侧至云端可重构计算芯片，被称『通用TPU』
注册地：北京
融资：C轮(2025年12月完成，超20亿元人民币，已启动上市筹备/IPO辅导)
沐曦集成电路（上海）股份有限公司 / MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd.
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Z1B-105
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
通用GPU(GPGPU)，MetaX N系列(推理)/C系列(计算)/G系列(渲染)GPU
注册地：上海市
融资：已上市(上交所科创板688802.SH，2025.12.17挂牌)
奕行智能（北京）科技有限公司 / EVAS Intelligence Co., Ltd.
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Z1B-510
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
RISC-V AI算力芯片及计算平台(Epoch系列),车用/自动驾驶AI芯片
注册地：北京
融资：B轮15亿元人民币(2026,北京国资多支基金联合领投)及中国移动链长基金数亿元战略投资(2026.05.08)
昆仑芯（北京）科技股份有限公司 / Kunlunxin Technology (Beijing) Co., Ltd.
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Z1B-110
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
AI加速芯片(昆仑芯1/2代),AI加速卡R/K系列及加速器组
注册地：北京市
融资：D轮(2025.07完成,投后估值约210亿元,股东增至44位)
珠海市芯动力科技有限公司 / XDL Technologies Inc.
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Z1B-405
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
国产GP-GPU芯片设计,RPP(可重构并行处理器)架构,通用并行计算/边缘AI推理芯片(RPP-R8)
注册地：广东
融资：B2轮(2025,近亿元人民币,飞图创投领投);B1轮(2025.03,数千万元,长石资本领投)
爱芯元智半导体股份有限公司 / Axera Semiconductor Co., Ltd.
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Z1B-407
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
AI感知与边缘计算芯片,智能汽车/边缘计算AI SoC
注册地：浙江宁波
融资：已上市(港交所主板,代码00600.HK,2026.02.10挂牌,发行价28.2港元,IPO募资总额约29.59亿港元,上市市值约165.8亿港元);上市前2025.04完成超10亿元C轮
北京百川科技有限公司 / Beijing TranStreams Technology Co., Ltd.
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Z1C-803
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
AI芯片与软硬件算力底座：面向多模态大模型/视频生成式AI，含视频智能转码芯片(SL200)、CPU+NPU异构算力软硬件底座（前身为快手异构计算与芯片事业部）
注册地：北京
融资：数亿元A轮（2025年，北京市AI产业基金与快手领投）
珠海星云智联科技有限公司 / NebulaMatrix Technology Ltd. (Zhuhai)
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Z1C-503
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
DPU芯片、数据中心基础互联通信架构、网络加速
注册地：广东
融资：天使轮(2021.04,高瓴创投领投)→Pre-A轮(鼎晖VGC领投)→A轮(2021.08,数亿元,美团独家投资)→百度战略融资
厦门算能科技股份有限公司 / Xiamen Sophgo Technologies Co., Ltd.
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Z1C-103
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
AI算力芯片：自研TPU、RISC-V处理器，云边端全场景算力产品
注册地：福建
融资：信息未公开披露
太初（杭州）集成电路有限公司 / Tecorigin (Hangzhou) Integrated Circuit Co., Ltd.
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Z1C-108
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
高性能/智能计算：GPGPU+AI芯片、加速卡及系统(自主指令集+异构众核架构)，配套软件栈；团队脱胎于『神威·太湖之光』
注册地：浙江
融资：A2轮(2024.08,数亿元,金蚂投资、霜叶创投参与)；A+轮(2024.12,青创投、上海宝山国投、信德实业联合投资,金额未披露)