上海曦智科技股份有限公司 / Shanghai Xizhi Technology Ltd.
张江科学会堂
Z1C-112
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
光电混合计算：硅光子芯片(oMAC光矩阵、oNOC片上光网络、oNET片间光网络)
注册地：上海
融资：C轮合计约超15亿元(C1-C3于2024年约12.65亿、C4于2025.04约3亿)；已于2026.04.28登陆港交所(01879),发行价183.2港元,募资约25.3亿港元
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司 / Moore Threads Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z1C-101
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
国产全功能GPU,AI训推一体芯片,图形芯片,AI SoC
注册地：北京市
融资：已上市:科创板688795,2025.12.05挂牌,IPO募资近80亿元,首日大涨425%
北京伊辛智能科技有限公司 / Beijing Ising Intelligent Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2A-607
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
光电伊辛机(Ising machine),基于微波光子学/光电参量振荡+FPGA的新型物理计算范式,用于组合优化求解;系统支持4096个自旋、室温稳定运行,北京交通优化实测2.71毫秒收敛
注册地：北京
融资：信息未公开披露
蓝芯算力（深圳）有限公司 / Lanxin Computing (Shenzhen) Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2B-101
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
RISC-V+AI架构高性能服务器CPU研发设计,AI智算服务器解决方案
注册地：广东
融资：Pre-A及Pre-A+轮(2025.06,数亿元,深创投、南山战新投联合领投);另有天使轮(联想创投领投)
砺算科技（上海）有限公司 / Lisuan Technology (Shanghai) Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2B-301
算力·芯片·基础设施
AI芯片/算力芯片
高性能图形渲染GPU芯片,自研TrueGPU天图架构,7G100系列显卡(台积电6nm)
注册地：上海
融资：增资约5亿元(2025.08公告,东芯股份以约2.11亿元自有资金增资,2026.01完成工商变更持股35.87%)
闪迪 / Sandisk
世博中心
L005
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
NAND闪存、SSD固态硬盘、存储卡等消费级与企业级数据存储产品
注册地：美国加州(Milpitas)
融资：已上市(纳斯达克SNDK,2025.02.24开始交易,分拆完成2025.02.21);2025.11.24纳入标普500(替代Interpublic/IPG)
上海泰雷兹智能卡技术有限公司 / THALES DIS (SHANGHAI) Co., LTD.
世博中心
L074
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
SIM卡、IC智能卡、电话卡模块设计生产,智能卡软件开发(数字身份与安全领域)
注册地：上海
融资：信息未公开披露
锡捷科技服务（上海）有限公司 / Seagate Technology Services (Shanghai) Co., Ltd.
世博展览馆
H1-D1217
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
机械硬盘HDD、企业级数据存储设备及存储解决方案(希捷中国服务主体)
注册地：上海
融资：母公司已上市(纳斯达克 STX)
西数存储技术（上海）有限公司 / Western Digital Storage Technologies (Shanghai) Co., Ltd
世博展览馆
H1-D1219
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
硬盘/闪存/SSD及数据存储解决方案(西部数据中国主体)
注册地：上海
融资：母公司已上市(纳斯达克 WDC)
是德科技（中国）有限公司 / Keysight Technologies
世博展览馆
H1-C739
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
电子测量仪器与系统(示波器、频谱/网络/射频测试)、EDA软件与测试服务
注册地：北京市
融资：母公司已上市(NYSE:KEYS，2014.11自安捷伦Agilent分拆独立上市)
沈阳一三一电子科技有限公司 / Shenyang EIysan Electronic Technology Co., Ltd
世博展览馆
H1-B339
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
电子器件（具体方向未公开证实）
注册地：沈阳
融资：信息未公开披露
中国电子信息产业集团有限公司 / China Electronics Corporation
世博展览馆
H1-D806
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
集成电路,先进计算(PK/PKS体系),网络安全与信息化(网信)产业,数据治理,军工电子,高新电子等
注册地：深圳市
融资：央企/国有独资,非市场化股权融资;旗下有中国长城(000066)、深科技(000021)、中国软件(600536)、上海贝岭(600171)、南京熊猫(600775)等多家控股上市公司(公开报道称约19家上市公司)
深圳市忆晶科技有限公司 / Shenzhen Yisheng Technology Co., Ltd
世博展览馆
H1-A738
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
疑为半导体/芯片相关（具体业务未能核实）
注册地：广东
融资：信息未公开披露
安谋科技（中国）有限公司 / Arm Technology (China) Co., Ltd.
世博展览馆
H1-C420
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
半导体IP设计(周易NPU、星辰CPU、山海SPU、玲珑多媒体处理器等自研IP)及Arm IP在华授权分销
注册地：信息待补充
融资：中外合资公司,未见公开外部股权融资轮次;2022年有'莲鑫集团/莲鑫基金'拟收购51%股权的意向报道(交易细节未公开证实)
深圳大普微电子股份有限公司 / DapuStor Corporation
世博展览馆
H1-D534
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
企业级SSD主控芯片、企业级SSD存储产品及数据存储解决方案
注册地：广东
融资：已上市:2026年4月16日登陆深交所创业板(股票代码301666.SZ),为创业板首家未盈利上市企业;IPO前完成近十轮融资、累计约20亿元(2024.04 E轮数亿元)
宜鼎国际股份有限公司 / Innodisk Corporation
世博展览馆
H1-D715
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
工业级嵌入式存储(SSD/SATADOM/存储卡/CFexpress)、工业级DRAM内存模组、宽温/定制化存储方案
注册地：新北市(台湾)
融资：已上市:台湾证券柜台买卖中心(TPEx/上柜)交易,股票代码5289
日月光封装测试（上海）有限公司
世博展览馆
[H1-D109区域]
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
半导体集成电路封装测试、晶圆针测、成品测试(封测代工)
注册地：上海
融资：股权收购(2021.12，智路资本14.6亿美元收购含上海厂在内的日月光大陆四座封测厂)
联发博动科技（北京）有限公司
世博展览馆
[H1-D109区域]
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
嵌入式软件、手机整体方案软件、无线通讯芯片相关技术开发与服务
注册地：北京
融资：信息未公开披露
东莞若鼎应材料科技有限公司
世博展览馆
[H1-D109区域]
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
科技服务、综合解决方案
注册地：广东
融资：信息未公开披露
台晶（宁波）电子有限公司
世博展览馆
[H1-D109区域]
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、SAW声表面波元件等频率控制元件研发制造
注册地：浙江
融资：母公司台湾晶技已上市（台交所3042）