武汉华智智能科技有限公司 / Wuhan Huawuke Intelligent Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-E511
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
柔性触觉传感器/电子皮肤、灵巧手指尖触觉传感器,面向人形机器人/智能座舱/智慧睡眠;早期涉RFID工业标识
注册地：湖北
融资：慕思健康睡眠股份以自有资金完成超千万元战略投资,投后估值超10亿元
上海德施传感技术有限公司 / Xsens Technologies B.V.
世博展览馆
H3-E516
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
惯性动作捕捉系统,IMU惯性传感器,MVN动捕设备,姿态测量模块
注册地：上海
融资：母公司Movella于2023.02经SPAC(与Pathfinder合并)在纳斯达克上市(MVLA),2024.04自愿退市转OTC Pink,2025年完成债务重组,2026.03改回Xsens品牌
一目科技有限公司 / Yimu Intelligence Co., Ltd.
世博展览馆
H3-E316
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
多模态感知+AI计算解决方案,微光谱AI芯片、流体识别/视触觉传感器
注册地：信息待补充
融资：D轮数亿元(2025.01,赛富投资基金领投);D2轮数亿元(2025.12,博原资本领投)
胜格电气（上海）有限公司 / SENG LE ELECTRIC (SHANGHAI) Co., LTD.
世博展览馆
H3-A125
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
磁电编码器、大内孔超薄型编码器、旋变测试系统
注册地：上海
融资：信息未公开披露
于光机器人科技（上海）有限公司 / Xense Robotics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
世博展览馆
H3-B127
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
多模态视触觉传感器,机器人灵巧操作,力/力矩感知(品牌千觉/Xense)
注册地：上海
融资：Pre-A轮(2025.10,亿元人民币,为当年第三轮)
戴望（深圳）机器人科技有限公司 / Daimeng (Shenzhen) Robotics Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-B324
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
毫米级视触觉传感器,触觉灵巧手,含触觉人形机器人及遥操作数采系统
注册地：广东
融资：天使+轮(2024.11,连续两轮亿元级,累计约2亿元人民币)
南宁宇立仪器有限公司 / Sunrise Instruments
世博展览馆
H3-E518
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
六维/多维力传感器,机器人关节扭矩传感器,力控打磨抛光去毛刺设备(iGrinder)
注册地：广西
融资：信息未公开披露
上海光智讯科技有限公司 / Shanghai Guangyu Xunchen Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-E523
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
光通信/半导体相关（具体主营未检索到明确信息，疑与光智科技光电业务链条相关）
注册地：上海
融资：信息未公开披露
赛感科技（深圳）有限公司 / Sycsense Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
世博展览馆
H4-087
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
离电型（介电）柔性触觉传感器、机器人电子皮肤，人形/工业机器人及消费电子/汽车/医疗触觉方案（技术源自南科大超柔性电子实验室）
注册地：广东
融资：Pre-A轮（数千万元人民币，2025）
途见科技（北京）有限公司 / Tachin Technology (Beijing) Co., Ltd.
世博展览馆
H4-095
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
可拉伸多模态柔性电子皮肤/触觉传感器，机器人全身触觉感知系统、触觉手套及触觉数据采集工具链
注册地：北京
融资：Pre-A轮及Pre-A+轮系列融资（2026.05公布，累计超亿元人民币）；此前2025.07兆威机电独家天使轮数千万元
深圳市飞宇光股份有限公司 / Flyin Group Co., Ltd
世博展览馆
H4-055
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
光通信器件,WDM波分复用器,光模块,PLC分路器,光开关,光纤有源无源器件
注册地：广东
融资：信息未公开披露
杭州慧感智能科技有限公司 / Hangzhou Cobotact Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H4-051
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
机器人柔性触觉电子皮肤(FlexiSense/FlexiSkin系列),AI增强大面积触觉传感,具身智能多模态感知(实为机器人传感,非医疗AI)
注册地：浙江
融资：2025年接连完成两轮:2025.05星源材质签增资协议战略入股 + 2025.07上海常春藤资本主导的天使轮
武汉亿思源光电有限公司 / WUHAN ESION OPTIC INC.,LTD
张江科学会堂
Z1A-107
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
光模块、光器件、有源光缆AOC/DAC、光通信系统集成
注册地：湖北
融资：信息未公开披露
上海海光芯正科技股份有限公司 / Creallights Technology Co., Ltd
张江科学会堂
Z1C-813
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
硅光芯片设计与封测,高速光电子器件,光模块/AOC/有源光缆,AI高速互连端到端方案
注册地：上海
融资：港交所主板已上市:2026.06.29挂牌,01191.HK,IPO募资约15.3亿港元,华泰国际独家包销;IPO前累计9轮融资超9亿元,F+轮投后估值约26.6亿元
北京算力之光通信技术有限公司 / Beijing Computing Power Light Communication Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2B-409
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
算力相关通信技术(光通信/光模块方向,具体待核实)
注册地：北京
融资：信息未公开披露
东莞市蔼群实业有限公司 / Dongguan Aiqun Industrial Co., Ltd
张江科学会堂
Z2B-401
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
高速线缆,MiniSAS/SlimSAS/Oculink连接线,USB调试线,光电连接产品
注册地：广东
融资：信息未公开披露
极豪科技（天津）股份有限公司 / JiVox Technology (Tianjin) Co., Ltd.
西岸国际会展中心
X1C-511-05
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
AI屏下光学指纹识别,生物识别传感器,极指指纹专用算法芯片方案
注册地：天津
融资：A轮(2024.06,投入约3300万元,投后估值约19.5亿元);2025年已向港交所递交招股书
图为信息科技（深圳）有限公司 / TWOWIN INFORMATION TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co., LTD
世博中心
L027
算力·芯片·基础设施
智能算力/数据中心/云
AI边缘计算设备(基于英伟达Jetson),边缘算力盒子,云边端算力底座解决方案
注册地：广东
融资：信息未公开披露
北京焱融科技有限公司 / Beijing Yanrong Technology Co., Ltd.
世博中心
L076
算力·芯片·基础设施
智能算力/数据中心/云
高性能分布式文件存储YRCloudFile,面向AI/智算中心的软件定义存储(IO500全球前六、国内首个进入CNCF Landscape)
注册地：北京
融资：B轮及B+轮(2024.07,丰年资本、北京股权领投,累计融资近2亿元人民币)
上海无问芯穹智能科技股份有限公司 / Shanghai Infrigence AI Technology Joint Stock Company Limited
世博展览馆
H1-B811
算力·芯片·基础设施
智能算力/数据中心/云
异构算力云平台(Infini-AI),AI Infra,算力运营与调度,Token经济
注册地：上海
融资：新一轮超7亿元(2026.05,联合领投杭州高新金投集团、惠远资本);此前A轮近5亿元,累计近10亿元