智星芯测半导体（上海）有限公司
世博展览馆
[H1-D109区域]
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
半导体芯片测试相关（名称指向芯片测试，具体产品/服务未获披露）
注册地：上海
融资：信息未公开披露
瑞芯微电子股份有限公司 / Rockchip Electronics Co., Ltd.
世博展览馆
H2-A325
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
AIoT/物联网处理器芯片(智能应用处理器SoC)，电源管理芯片，数模混合及配套芯片
注册地：福州市
融资：已上市(上交所主板603893)，2020.02上市
此芯科技集团有限公司 / CIX Technology Group Co., Ltd
世博展览馆
H2-C620
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
高能效通用异构CPU(基于Arm,CIX P1 6nm),智能体CPU(ClawCore系列),端侧/边缘AI
注册地：上海
融资：B轮(2026.03,近10亿元人民币)
芯晟智造有限公司 / AI SEMI Limited
世博展览馆
H2-E101
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
半导体/芯片相关(具体主营未公开明确披露)
注册地：信息待补充
融资：信息未公开披露
创意电子有限公司 / Weltronics Component Limited
世博展览馆
H3-A112
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
电子元器件分销(电容电阻电感传感器连接器IC晶振IGBT),RPA/OCR/ECM软硬件方案
注册地：香港
融资：信息未公开披露
昆山嘉华电子有限公司 / KUNSHAN JIAHUA ELECTRONICS Co., LTD.
世博展览馆
H3-E301
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
电连接器、精密零组件、芯片封测、指纹模组与人像模组、自动化设备
注册地：昆山
融资：信息未公开披露
潍坊慧新电子有限公司 / Weifang Huixin Electronics Co., Ltd.
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H3-E423
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
消费电子、硬件设备、电子元器件
注册地：山东
融资：信息未公开披露
凌波智芯（常州）科技有限公司 / Lingbo Zhixin (Changzhou) Technology Co., Ltd.
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H4-FT A006
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
芯片/半导体（据公司名判断，具体方向未披露）
注册地：江苏
融资：信息未公开披露
柏锐智芯科技（成都）有限公司 / Brainsight Intelligence Co. Ltd.
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H4-FT B202
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
芯片研发（英文名Brainsight，疑类脑/脑机方向，未确证）
注册地：四川
融资：信息未公开披露
上海云脉芯联科技有限公司 / Shanghai Yunsilicon Technology Co., Ltd
张江科学会堂
Z1A-618
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
云数据中心网络互联芯片，DPU/智能网卡，RDMA/RoCE高性能网络产品
注册地：上海
融资：A轮超5亿元人民币，上海科创集团领投，2025.11（此前2024.01完成亿元级新一轮，上海浦东创投与张科垚坤联合投资）
进迭时空（杭州）科技有限公司 / SPACEMIT (Hangzhou) Technology Co., Ltd
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Z1A-105
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
高性能RISC-V架构CPU，RISC-V AI CPU（K1/Key Stone），软硬一体计算解决方案
注册地：浙江
融资：A+轮，数亿元人民币，香港Brizan III期基金领投，2024.12
浙江力积存储科技股份有限公司 / Zhejiang Zentel Memory Technology Co., Ltd.
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Z1A-114
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
利基DRAM存储芯片设计，高带宽堆叠/HBM DRAM，无晶圆厂(Fabless)存储方案
注册地：浙江
融资：拟港交所主板IPO，中信证券独家保荐，整体估值约35.84亿元（2025.05最新一轮），2026.05.29递表
杭州微纳科技有限公司 / Hangzhou NanoTrix Technology Co., Ltd
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Z1A-116
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
智能音频处理与人机交互IC,2.4G/BLE RF-SoC芯片,Audio MCU/DSP/SoC芯片
注册地：浙江
融资：信息未公开披露
深圳市领德科技有限公司 / Shenzhen LingDeChuang Technology Co., Ltd.
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Z1A-306
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
固态硬盘SSD、半导体存储与云计算存储、移动/嵌入式存储，自有品牌梵想FANXIANG/EDILOCA/FIKWOT
注册地：广东
融资：数千万美元Pre-A轮，经纬创投、中金资本旗下基金投资，2024.12
万有引力（宁波）电子科技有限公司 / GravityXR Electronics and Technology Co., Ltd.
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Z1A-101
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
XR空间计算专用芯片(AR/VR/MR眼镜与头显SoC)、Chiplet异构封装
注册地：浙江
融资：A轮数亿元人民币(2023.10.10，砺思资本领投，红杉中国、米哈游、三七互娱、招商局创投等参投；截至2025累计融资近20亿元)
芯驿电子科技（上海）有限公司 / Alinx Electronic Limited
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Z1A-111
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
FPGA开发板/核心板/SOM,FPGA软硬件定制与技术方案,AMD Xilinx中国Premier合作伙伴
注册地：上海
融资：未公开融资信息
紫光闪芯科技（成都）有限公司 / Unis Flash Memory Technology (Chengdu) Co., Ltd.
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Z1A-113
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
企业级/消费级固态硬盘、嵌入式闪存，UNIS紫光闪存SSD研发设计与销售(如S2/S5 Ultra、UF100存储卡)
注册地：四川
融资：信息未公开披露
芯展速科技（北京）有限公司 / GENSTORAGE
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Z1A-315
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
企业级/工业级/车规级固态硬盘(SSD)、嵌入式存储及PCIe高速接口IC；主营高性能企业级SSD
注册地：北京
融资：战略投资2000万元(蓝箭电子领投+兆易创新系等共同投资方，2025年11月披露)
奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司 / Kiwimoore (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.
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Z1B-515
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
Chiplet芯粒技术、D2D互联IP、2.5D/3DIC异构集成、高性能通用Base Die及互联底座
注册地：上海
融资：亿元种子及天使轮(2022年8月,中科创星领投)
深圳市昂科技术有限公司 / Acroview Technology Co., Ltd.
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Z1C-816
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
半导体芯片烧录器、全自动IC测试与分选设备、烧录测试算法开发
注册地：广东
融资：已挂牌新三板(股票代码873207,2019.02.20);曾完成亿元级B轮融资