北京华创七星微电子股份有限公司 / BEIJING NAURA MICRO-ELECTRONICS Co., LTD.
张江科学会堂
Z1C-806
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
集成电路工艺装备(刻蚀/PVD/CVD/氧化清洗/MFC等),精密电子元器件;为北方华创微电子体系(NAURA Micro-electronics)
注册地：北京
融资：母公司北方华创已上市(深交所002371),2021年完成约85亿元定增;国家集成电路产业投资基金为其股东
深圳市昂科技术有限公司 / Acroview Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2A-101
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
半导体芯片烧录器,全自动IC烧录/测试与分选设备,烧录测试算法开发
注册地：广东
融资：已挂牌新三板(股票代码873207,2019.02.20挂牌);曾完成亿元级B轮融资
得瑞领新（重庆）科技有限责任公司 / DERA Co., Ltd
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Z2B-607
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
企业级NVMe SSD,自研主控芯片与固件IP
注册地：重庆
融资：C轮(近十亿元人民币,国新科创二期基金与中金传合基金联合领投)
镕铭微电子（济南）有限公司 / Rongming Microelectronics
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Z2B-407
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
视频处理芯片VPU(Codensity系列),企业级计算存储SSD主控芯片,EdgeFusion边缘计算芯片
注册地：山东
融资：A+轮数亿元人民币(2021.10,云晖资本独家领投,广发信德/广发乾和跟投,老股东和利资本追加)
北京忆恒创源科技股份有限公司 / Beijing Memblaze Technology Co., Ltd.
张江科学会堂
Z2B-501
算力·芯片·基础设施
半导体/集成电路
企业级NVMe SSD(PBlaze系列),高速固态存储解决方案,面向云计算/金融/互联网
注册地：北京
融资：E轮近4亿元人民币(超摩基金/长江招银基金领投,CPE等跟投);科创板IPO已终止,2026.05辅导备案撤回,彻底终止上市进程
厦门力普传感科技有限公司 / Xiamen Leadsence Technology Co., Ltd
世博展览馆
H1-A121
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
传感器研发与制造（Leadsence品牌，具体方向未公开证实）
注册地：福建
融资：信息未公开披露
中航电测仪器（西安）有限公司 / ZHONGHANG ELECTRONIC MEASURING INSTRUMENTS (XI'AN) CO.LTD.
世博展览馆
H1-A206
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
电阻应变计、应变式/称重/六维力/扭矩传感器、汽车检测设备,应用拓展至机器人领域
注册地：陕西
融资：母公司已上市:中航电测仪器股份(原深交所300114)收购成飞后2025.02更名中航成飞、代码变更302132;本西安主体为其子公司
金华市蓝海光电技术有限公司 / Jinhua Lanhai Photoelectricity Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H1-A108
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
单线TOF激光雷达、激光测距传感器、热成像、3D扫描及气体计量等光电传感设备(激光雷达/光电器件,非典型芯片半导体)
注册地：浙江
融资：信息未公开披露
深圳森云智能科技有限公司 / SZ SENSING TECH Co., LTD.
世博展览馆
H3-A118
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
车载/自动驾驶感知摄像头模组、ISP图像算法与高质量成像解决方案(NVIDIA中国Elite级相机合作伙伴);覆盖前装L2/L2+、Robotaxi、无人配送、机器人等
注册地：广东
融资：近亿元人民币A轮(2022年12月),蓝湖资本与兴富资本联合领投
常州坤维传感科技有限公司 / Changzhou Kunwei Sensing Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-A107
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
六维力/力矩传感器、机器人力觉感知与力控解决方案
注册地：江苏
融资：B轮(2025.02,小米产投、舜宇、深创投、高瓴创投等);B++轮(2026,超亿元,金融街资本/华泰紫金联合领投,富士康、天奇股份战略入股,中信金石、中金资本参与)
蓝点触控（北京）科技有限公司 / Link-touch (Beijing) Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-A205
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
六维力/力矩传感器、机器人力控产品、柔性智能打磨工作站(人形机器人六维力传感器市占率领先,为智元、小米供货)
注册地：北京
融资：C+轮(2026,超亿元,宁德时代/智元/银河通用联合投资);C++轮(2026.05,数亿元,上汽金控、尚颀资本领投,中芯聚源、正大机器人、厚为资本跟投)
猎声先达科技（深圳）有限公司 / Ensuring Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
世博展览馆
H3-A218
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
具身智能触觉传感器与电子皮肤:指尖用超薄高密度"感算一体"多维触觉传感器,及人形机器人全身大面积触觉传感器(电子皮肤)
注册地：广东
融资：成立(2025年)后约4个月内连续完成天使轮、Pre-A轮及A轮战略融资;最新A轮由柯力传感独家投资,金额未披露
北京金州科技有限公司 / KingKong Technology
世博展览馆
H3-A324
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
机器人磁编码器,高精度磁编码器(0.0001°),协作/人形机器人用编码器
注册地：北京
融资：信息未公开披露
宁波科力传感科技股份有限公司 / Keli sensing technology (Ningbo) Co., LTD.
世博展览馆
H3-A407
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
称重传感器、力传感器、称重仪表、物联网称重系统集成
注册地：浙江
融资：已上市(上交所主板 603662, 2019.08.06首日上市)
北京他山科技有限公司 / Beijing Tashan Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-B124
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
AI触觉感知芯片/触觉传感器,人形机器人全栈触觉解决方案(英伟达触觉仿真合作方)
注册地：北京
融资：B轮数亿元人民币(2026.07),累计约9轮融资
上海纬钛科技有限公司 / SHANGHAI VITAI TECHNOLOGY Co., LTD.
世博展览馆
H3-B224
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
视触觉传感器GelFinger/GelSight系,机器人多模态感知与灵巧操控
注册地：上海
融资：Pre-A轮(2026.06,红鸟启航领投),累计三轮数亿元
深圳市速腾聚创科技有限公司 / RoboSense / Suteng Innovation Technology Co., Ltd.
世博展览馆
H3-E208
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
车规级激光雷达、机器人激光雷达、环境感知解决方案、LiDAR芯片
注册地：广东
融资：已上市（港交所2498.HK，2024.01.05挂牌，发行价43港元，募资总额约9.85亿港元）
苏州向至科技有限公司 / Suzhou Lucidus Technologies Co., Ltd.
世博展览馆
H3-E403
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
硅光子（CMOS兼容硅光平台）多模态光电传感器，覆盖激光雷达/光学陀螺仪/测距等机器视觉方案
注册地：江苏
融资：完成天使+轮股权融资（金额未披露），投资方致道资本、中新集团
深圳市鑫精诚传感技术有限公司 / Shenzhen XJCENSOR Technology Co., Ltd
世博展览馆
H3-E412
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
MEMS六维力/多维力传感器,压力/称重/张力传感器,力控系统解决方案
注册地：广东
融资：首轮(2025年初,近亿元人民币)
深圳市力准传感技术股份有限公司 / Shenzhen Ligent Sensor Tech Co.,Ltd
世博展览馆
H3-E501
算力·芯片·基础设施
传感器/光电器件
微型拉压力传感器,测力/扭矩/三维力传感器,压力变送器及控制仪表
注册地：广东
融资：未公开融资信息